Kontrollü Empedans PCB Katman YığınıJLCPCB Empedans Hesaplayıcı

7628 Prepreg 4.6

3313 Prepreg 4.05

2116 Prepreg 4.25

JLCTR'nin kabul edebileceği minimum boyut.

PCB üretimi sonrası dış katman yüzey bitirme sonrası bitmiş bakır kalınlığı 1 oz/35um veya 70um/2 oz'dur.

Çok katlı baskı devre kartı üretiminde iç katmanların bitmiş bakır kalınlığı varsayılan olarak 0,5 oz'dur. 2 oz iç katman bakır kalınlığı, sadece 1,6 mm kalınlık/JLC3313 stackup /2 oz dış bakır ağırlığına sahip 4 katmanlı PCB'ler için mevcuttur.

örneğin pcb üretiminde delik delme prosesinde 0,6 mm'lik delik boyutu için, 0,52 mm ila 0,73 mm arasındaki bitmiş delik boyutu kabul edilebilir.

Tek ve Çift Katmanlı PCB üretimi için minimum delik açma arka yüze geçiş deliği oluşturma boyutu 0,3 mm'dir; Çok Katmanlı PCB 4 katman ve 6 katman  için minimum geçiş deliği boyutu 0,2 mm'dir.

Tek ve Çift Katmanlı PCB delik prosesi için minimum Via çapı 0,5 mm'dir; Çok Katmanlı PCB için minimum via delik geçiş çapı 0,45 mm'dir (Sınırlama 0,4 mm üzerinden üretime girer).

Halka / daire şeklindeki delik çapı boyutu, pcb delik açma prosesi aşamasında üretimde 0,15 mm'ye büyütülecektir.

Ped boyutu, delik boyutundan 0,5 mm daha büyütülecektir. Kaplanmış delikli pedlerin etrafındaki daire şeklindeki halkanın minimum boyutu 0,25 mm'dir. Tavsiye edilen boyutlara uyulmazsa, ped düzgün üretilmeyecektir.

Bakır kaplamasız pcb delikleri açma yani (Non-plated holes) delik açma minimum NPTH delik boyutu 0,50 mm'dir, Lütfen NPTH'yi mekanik freze kesim katmanına ekleyin veya katmanı dışarıda tutun.

NPTH'yi pcb'nin desen datalarını oluştururken kuru film çıktısı işlemiyle yapıyoruz, eğer müşteri bir bakır kaplamasız delik açma prosesi yani NPTH istiyorsa ancak çevresinde ped/bakır varsa, JLCPCB üretim mühendisimiz tampon/bakırın etrafını yaklaşık 0,2 mm-0,25 mm kazacaktır, aksi takdirde metal kalay kaplama ve bakır kaplama deliğe akacaktır ve bu şekilde pcb delik içi bakır kaplamalı yani PTH olur. (tek kart için bakır kazma optimizasyonu olmayacak).

Delik içi bakır kaplamalı minimum kaplamalı slot yuvası genişliği 0,5 mm'dir ve slot yuvası bir ped ile çizilmelidir.

Minimum delik içi bakır kaplamasız slot yuvası açma genişliği 1,0 mm'dir, lütfen slot yuvalarınızı GERBER datalarınızda dış kesim katmanına mekanik katmanda (GML veya GKO) freze ile slot oluşturma katmanına ekleyiniz. Delik delme katmamında yani DRL delik açma prosesi katmanı dosyasında slot açma işlemi gerçekleştirilemez.

Örneğin, 1.00 mm delik içi bakır kaplamalı bir pcb delik açma prosesi için, 0.92 mm ila 1.13 mm arasındaki bitmiş delik boyutu kabul edilebilir.

Örneğin 1.00 mm delik içi bakır kaplamasız delik cnc freze ile açma için, 0.80 mm ile 1.20 mm arasındaki pcb tasarımınızda drill dosyası gerber verisinde tanımlanmış delik boyutu kabul edilebilir.

PCB üzerine köşeleri keskin dikdörtgen/kare, daire, dikdörtgen şekillerinde slot, yuvası açma gibi bakır kaplamalı veya kaplamasız delikler üretim aşamasında yapmıyoruz, sadece köşeleri oval veya yuvarlak kaplamalı slotlar, ve yuvalar yapıyoruz. Kaplamasız yuvalar için yuvarlatılmış köşeli dikdörtgen veya kare yuvalar desteklenir. Önerilen minimum boyut ise sadece 3x3 mm'dir.

1 oz Bakır bitirme için 0.13 mm/0.3 mm - 2oz bakır bitirme için 0,2 mm/0,3 mm

PCB üzerinde İki delik arası mesafe üretim değerleri.

PCB üzerinde İki delik arası mesafe üretim değerleri.

PCB üzerinde İki ped arası boşluk üretim değerleri.

PCB üzerinde İki ped arası boşluk üretim değerleri.

PCB üzerinde via deliği ile bakır yol arasındaki mesafe üretim değerleri.

PCB üzerinde bakır kaplı via deliği ile bakır yol arasındaki mesafe üretim değerleri.

PCB üzerinde bakır kaplamasız via deliği ile bakır yol arasındaki mesafe üretim değerleri.

PCB üzerinde via deliği pedi ile ile bakır yol arasındaki mesafe üretim değerleri.

*Minimum trace - Bakır yol genişliği/kalınlığı tek ve çift katman pcb üretimi için 5 mil (0.127 mm)

*Minimum Spacing - İki mesafe bakır yol aralığı/mesafesi tek ve çift katman pcb üretimi için 5 mil (0.127 mm)

*Minimum trace - Bakır yol genişliği/kalınlığı 4 ve 6 katman pcb üretimi için 3.5mil (0.09mm)

*Minimum Spacing - İki mesafe bakır yol aralığı/mesafesi 4 ve 6 katman pcb üretimi için 3.5mil (0.09mm)

Minimum BGA ped boytuları tek katman ve çift katman pcb üretimi için 0.25 mm

Minimum BGA tek katman ve çift katman pcb  iki PGA pedi arası mesafe üretimi için 0.127 mm

Minimum BGA ped boytuları 4-6 katman pcb üretimi için 0.25 mm

Minimum BGA 4 katman ve 6 katman pcb  iki PGA pedi arası mesafe üretimi için 0.127 mm

Yazı prosesinde yani Silk Screen ile pcb üzerine serigrafi yöntemiyle yazı yazdırma aşamasında yazı satırı genişliği İngiliz metrik 6mil (0.153mm)'den daha değere sahip karakter setleri tanımlanamaz olacaktır. Bu karakterler pcb üzerinde yer almayacaktır. Bununla ilgili JLCTR ve JLCPCB müşteriye bilgilendirme yapmayacaktır.

40 milden (1,0 mm) daha kısa olan karakterler pcb baskı devre kartı üretiminde Silk Screen serigrafi yöntemiyle yazı yazma aşamasında görmezden gelinerek devre kartı üzerinde yer almayaca ve görmezden gelinecektir.  Bununla ilgili JLCTR ve JLCPCB müşteriye bilgilendirme yapmayacak, tasarımın güncellenmesi/değiştirilmesi talebinde bulunmayacaktır.

PCB üretiminde Silk Screen serigrafi yöntemiyle malzeme baskı aşamasında yazı genişliğin yüksekliğe tercih edilen oranı 1:6'dır.

PCB üretim GERBER datalarında yazı yazdırma dosyası olan Silk Screen prosesinde genişliğin yüksekliğe tercih edilen net oranı 1:6'dır.

Tampon ve Serigrafi Arasındaki Minimum Mesafe 0,15 mm'dir.

Herhangi bir hatalı pcb boyama işlemine izin vermek için lehim maskesinin solder mask pedin etrafında minimum 0.05 mm'lik bir "büyüme alanı/maske açıklığı" mutlaka GERBER datalarınızda solder mask proses dosyasında yer almalıdır.

Lehim maskesi köprüsüne sahip olmak için, bakır pedlerin kenarları arasındaki boşluk yeşil renk lehim maskesi için minimum 0.2 mm (8 mil) veya daha fazla olmalıdır. Diğer renk seçimleri için minimum 0.254 mm olmalıdır.

JLCPCB tesisilerinde pcb boyama prosesinde LPI (Liquid Photo Imageable) lehim maskesi teknolojisi kullanılmaktadır. LPI renk boyama teknolojisi günümüzde baskı devre kartı üretiminde en yaygın kullanılan maske türüdür.

Lehim maskesi dielektrik sabit değeri 3.8'dir.

Solder mask lehim maskesi mürekkebi kalınlık değeri 10-15UM

Tekli baskı devre kartı pcb kesimi olarak gönderilir (Yuvarlama):  dış kesim çerçevesi Ana hattı yolu ≥0.2 mm

V-Cut esnek kırılımlı kesim baskı devre kartları bir panel yapısı içerisinde üretilir ve müşteriye gönderilir. V-Cut kesim düz çizgisi ≥0.4 mm'ye kadar yol izi olarak üretimde kullanılır. V-Cut kesim tekli pcb üretiminde 70mm üzerindeki tüm tasarımlarda pcb kenarlarına 5mm kenar rayı olarak eklenebilir.

Boşluksuz panelizasyon boşluksuz pcb panel için değerler 0mm'dir.

PCB baskı devre kartı sıralamasında  panel yapısı arasındaki boşluğun ≥2mm olduğundan lütfen emin olun, aksi takdirde freze ve V-Cut kesim üzerinde köşe frezeleme ve yuvarlama işlemi üretim aşamasında çok zor olacaktır.

Tek yuvarlak daire şekilde baskı devre kartı minimum boyutu ≥20mmx20mm olmalıdır. Damga delikleri / işaretleri ile tasarımınızı panelize edin ve pcb nin dört bir kenarına kenar rayları işaretleri ekleyin.

Castellated holes mazgal delikli pcb panelizasyonunda mutlaka kenar rayı ekleyin fiducial eklemeyi raylara unutmayın.

Tırtıllı delik ile pcb baskı devre kartı köşesi arasındaki mesafe 2 mm'den fazla olmalıdır.

Önerilen damga deliği yani fiducial deliği çapı 0,5 mm-0,8 mm'dir; Castellated holes özelliğine sahip yarım delik açmalı pcb tasarımlarında İki damga deliği arasında önerilen mesafe 0.2-0.3 mm'dir

Farklı tasarımların bir araya getirilmesinde delik delme prosesi ile birbirlerinden ayrılan pcb baskı devre kartı çıktılarının minimum tutturma genişliği 4 mm'dir. Freze ile yarım fare ısırığı yarım uç açma ile oluşturulan delikler için minimum genişlik 5 mm'dir. Yarım delik açma ile oluşturulan panel yapıları 5mm ve üzerinde olmalıdır.

JLCTR üzerinden panelli V-Cut kesim pcb üretimini seçerseniz, fabrika paneli JLCPCB üretiminde, varsayılan olarak her iki tarafa 5 mm kenar rayları ekleyeceğiz.

Tek ve çift taraflı pcb dizgi ve malzeme dizgi hizmeti Türkiye'de JLCTR tesislerinde verilmektedir (SMD/Thru-hole) smd tam otomatik dizgi ve delikli malzeme montaj lehimleme hizmetleri JLCTR tesislerinde verilmektedir.

JLCTR Türkiye dizgi tesislerinde pcb projelerinize yönelik 1,2,4,6 katmanlı pcb siparişleriniz için SMD makine dizgi ve TH delikli malzeme dizgi hizmetlerini alabilirsiniz.

Tek Kesim / Freze Panelsiz PCB Dizgi Boyutu: 50x50mm - Maksimum Tekli Kesim PCB Boyutu: 400x460mm

PCB Panel Boyutu: Minimum 70x70mm - Maksimum: 250x250mm

JLCTR Türkiye dizgi tesislerinde pcb siparişlerinizin Türkiye'ye aktarılması sonrası minimum 5 adet/ panel maksimum 80,.000 adet/ veya panelolarak SMD makine dizgi ve TH delikli malzeme montaj hizmetlerinden faydalanabilirsiniz.

JLCTR Türkiye Dizgi Tesislerinde dizilecek pcb siparişleriniz için ödeme ve dizgi sırasına göre kargo çıkışları 100 gün aralığında değişmektedir.

JLCTR Türkiye dizgi tesislerinde asgari kristal paket aralığı 0402/0201 olarak proje durumuna göre değişmektedir.

JLCTR Türkiye tesislerinde SMD dizgi ve TH dizgi prosesinde minimum pim aralığı proje bazlı 0.4 mm dir.

Minimum BGA aralığı tüm dizgi prosesi siparişlerinde 0.5 mm'dir.

- 0.3 mm çapında bacak aralıklı mikro işlemci, BGA, Mikro BGA, QFN, CSP Smd Konektörler - 01005, 0201, 0402, 0603, 0805 < inch ve daha büyük SOP, SOT, PLCC, BGA ve türevleri gibi komponent smd bileşenler. - 55mm x 55mm boyutunda 75mm yüksekliğinde komponent dizgi ve montaj.