JLCTR Yakında Yayında!

PCB Özellikleri
Özellikleri Yetenek Not Görsel
Katman Sayısı 1,2,4,6 katman üretim Baskı devre kartı üzerinde yer alan katman sayısı. img
Empedans Kontrol Layer Stack-Up 4/6 katman layer stack-up varsayılan katman yığını

Kontrollü Empedans PCB Katman YığınıJLCPCB Empedans Hesaplayıcı

img
Materyal Detayı FR-4
FR-4 Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170

img
Dielektrik sabiti 4.5(double-sided PCB) Çift katman

7628 Prepreg 4.6

3313 Prepreg 4.05

2116 Prepreg 4.25

img
Mini. Boyutlar 15x15mm

JLCTR'nin kabul edebileceği minimum boyut.


img
Max. Boyutlar 400x500mm
JLCTR'nin kabul edebileceği maksimum boyut.

img
Boyut Toleransı ±0.2mm ±0.2mm CNC routing  CNC yönlendirme için ±0,2 mm ve V-Cut kesim için ±0,4 mm pay. img
Üretimi Tamamlanan PCB Kalınlığı 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm Üretimi tamamlanan baskı devre kartının kalınlık değerleri. img
Dış Katman Bakır Kalınlığı Bitmiş yüzey 1 oz/2 oz (35um/70um)

PCB üretimi sonrası dış katman yüzey bitirme sonrası bitmiş bakır kalınlığı 1 oz/35um veya 70um/2 oz'dur.


img
İç Katman Bakır Kalınlığı İç katman yüzey bitirme 0.5 oz (17.5um)

Çok katlı baskı devre kartı üretiminde iç katmanların bitmiş bakır kalınlığı varsayılan olarak 0,5 oz'dur. 2 oz iç katman bakır kalınlığı, sadece 1,6 mm kalınlık/JLC3313 stackup /2 oz dış bakır ağırlığına sahip 4 katmanlı PCB'ler için mevcuttur.

img
Drill/Delik Delme / Delik Boyutları
Özellikleri Yetenek Not Görsel
Matkap Delme Deliği Boyutu 0.20mm- 6.30mm
Min. drill  delik delme boyutu  0.20mm. Maksimum delik delme drill boyutu  6.30mm

img
Drill Delik Yuvası Boyu Toleransı +0.13/-0.08mm

örneğin pcb üretiminde delik delme prosesinde 0,6 mm'lik delik boyutu için, 0,52 mm ila 0,73 mm arasındaki bitmiş delik boyutu kabul edilebilir.

img
Kör/Gömülü Yollar ve Via Şu anda destek verilmiyor. Şu anda Kör/Gömülü Yolları ve gömülü delikleri gömülü via pcb tasarım üretimini desteklemiyoruz, yalnızca açık ve delik içi bakır kaplamalı delikler açıyoruz. img
Min. Via Delik Boyutu Delik açma 0,2 mm

Tek ve Çift Katmanlı PCB üretimi için minimum delik açma arka yüze geçiş deliği oluşturma boyutu 0,3 mm'dir; Çok Katmanlı PCB 4 katman ve 6 katman  için minimum geçiş deliği boyutu 0,2 mm'dir.

img
Min. Via Delik Çapı 0.4 mm

Tek ve Çift Katmanlı PCB delik prosesi için minimum Via çapı 0,5 mm'dir; Çok Katmanlı PCB için minimum via delik geçiş çapı 0,45 mm'dir (Sınırlama 0,4 mm üzerinden üretime girer).

img
PTH Deliği Boyutu 0.20 mm - 6.35 mm

Halka / daire şeklindeki delik çapı boyutu, pcb delik açma prosesi aşamasında üretimde 0,15 mm'ye büyütülecektir.


img
Ped Boyutu Minimum 1.0 mm

Ped boyutu, delik boyutundan 0,5 mm daha büyütülecektir. Kaplanmış delikli pedlerin etrafındaki daire şeklindeki halkanın minimum boyutu 0,25 mm'dir. Tavsiye edilen boyutlara uyulmazsa, ped düzgün üretilmeyecektir.


img
Min. Bakır Kaplamasız Delikler Non-plated holes 0.50 mm

Bakır kaplamasız pcb delikleri açma yani (Non-plated holes) delik açma minimum NPTH delik boyutu 0,50 mm'dir, Lütfen NPTH'yi mekanik freze kesim katmanına ekleyin veya katmanı dışarıda tutun.

img
NPTH Delikler 0.25 mm

NPTH'yi pcb'nin desen datalarını oluştururken kuru film çıktısı işlemiyle yapıyoruz, eğer müşteri bir bakır kaplamasız delik açma prosesi yani NPTH istiyorsa ancak çevresinde ped/bakır varsa, JLCPCB üretim mühendisimiz tampon/bakırın etrafını yaklaşık 0,2 mm-0,25 mm kazacaktır, aksi takdirde metal kalay kaplama ve bakır kaplama deliğe akacaktır ve bu şekilde pcb delik içi bakır kaplamalı yani PTH olur. (tek kart için bakır kazma optimizasyonu olmayacak).

img
Min. Bakır Kaplamalı Slot Yuvaları 0.5 mm

Delik içi bakır kaplamalı minimum kaplamalı slot yuvası genişliği 0,5 mm'dir ve slot yuvası bir ped ile çizilmelidir.

img
Min. Bakır Kaplamasız Slot Yuvası Açma 1.0mm

Minimum delik içi bakır kaplamasız slot yuvası açma genişliği 1,0 mm'dir, lütfen slot yuvalarınızı GERBER datalarınızda dış kesim katmanına mekanik katmanda (GML veya GKO) freze ile slot oluşturma katmanına ekleyiniz. Delik delme katmamında yani DRL delik açma prosesi katmanı dosyasında slot açma işlemi gerçekleştirilemez.

img
Delik Boyutu Toleransı (Bakır Kaplamalı) +0.13 mm/-0.08 mm

Örneğin, 1.00 mm delik içi bakır kaplamalı bir pcb delik açma prosesi için, 0.92 mm ila 1.13 mm arasındaki bitmiş delik boyutu kabul edilebilir.


img
Delik Boyutu Toleransı ( Bakır Kaplamasız) ±0.2 mm

Örneğin 1.00 mm delik içi bakır kaplamasız delik cnc freze ile açma için, 0.80 mm ile 1.20 mm arasındaki pcb tasarımınızda drill dosyası gerber verisinde tanımlanmış delik boyutu kabul edilebilir.

img
Dikdörtgen - Kare Delik/Yuva/Slot Açma Desteklenmektedir.

PCB üzerine köşeleri keskin dikdörtgen/kare, daire, dikdörtgen şekillerinde slot, yuvası açma gibi bakır kaplamalı veya kaplamasız delikler üretim aşamasında yapmıyoruz, sadece köşeleri oval veya yuvarlak kaplamalı slotlar, ve yuvalar yapıyoruz. Kaplamasız yuvalar için yuvarlatılmış köşeli dikdörtgen veya kare yuvalar desteklenir. Önerilen minimum boyut ise sadece 3x3 mm'dir.

img
Minimum Dairesel Delik Açma
Özellikleri Yetenek Not Görsel
Minimum Dairesel Halka Oluşturma 0.13 mm/0.2 mm

1 oz Bakır bitirme için 0.13 mm/0.3 mm - 2oz bakır bitirme için 0,2 mm/0,3 mm

img
Minimum Boşluk
Özellikleri Yetenek Not Görsel
Delikten Deliğe Uzaklık (Farklı ağlar) 0.5mm

PCB üzerinde İki delik arası mesafe üretim değerleri.

img
Via'dan Via'ya Mesafe (Aynı ağlar) 0.254mm

PCB üzerinde İki delik arası mesafe üretim değerleri.

img
Pedden Pede Açıklık (Deliksiz Ped, Farklı ağlar) 0.127 mm

PCB üzerinde İki ped arası boşluk üretim değerleri.

img
Pedden Pede açıklık (Delikli Ped, Farklı ağlar) 0.5 mm

PCB üzerinde İki ped arası boşluk üretim değerleri.

img
Via ve Yol Arası Mesafe 0.254 mm

PCB üzerinde via deliği ile bakır yol arasındaki mesafe üretim değerleri.

img
PTH Bakır Kaplı Via Deliği ve Bakır Yol Mesafesi 0.33 mm

PCB üzerinde bakır kaplı via deliği ile bakır yol arasındaki mesafe üretim değerleri.

img
NPTH Bakır Kaplamasız Via Deliği ve Bakır Yol Mesafesi 0.254 mm

PCB üzerinde bakır kaplamasız via deliği ile bakır yol arasındaki mesafe üretim değerleri.

img
Delik ve Yol Takibi *Takip Pedi 0.20 mm

PCB üzerinde via deliği pedi ile ile bakır yol arasındaki mesafe üretim değerleri.

img
Minimum İki Mesafe Yol Kalınlığı ve Yol Boşluğu
Özellikleri Yetenek Not Görsel
1 -2 Katman PCB Bakır Yol Genişliği 5 mil (0.127 mm)

*Minimum trace - Bakır yol genişliği/kalınlığı tek ve çift katman pcb üretimi için 5 mil (0.127 mm)

img
1 -2 Katman PCB İki Yol Arası Mesafe 5 mil (0.127 mm)

*Minimum Spacing - İki mesafe bakır yol aralığı/mesafesi tek ve çift katman pcb üretimi için 5 mil (0.127 mm)


img
4-6 Katman PCB Bakır Yol Genişliği 3.5mil (0.09mm)

*Minimum trace - Bakır yol genişliği/kalınlığı 4 ve 6 katman pcb üretimi için 3.5mil (0.09mm)

img
4-6 Katman PCB İki Yol Arası Mesafe 3.5mil (0.09mm)

*Minimum Spacing - İki mesafe bakır yol aralığı/mesafesi 4 ve 6 katman pcb üretimi için 3.5mil (0.09mm)

img
BGA
Özellikleri Yetenek Not Görsel
1-2 Katman PCB Min. BGA Ped Boyutları 0.25 mm

Minimum BGA ped boytuları tek katman ve çift katman pcb üretimi için 0.25 mm

img
1-2 Katman PCB Min. BGA Ped Arası Mesafe 0.127 mm

Minimum BGA tek katman ve çift katman pcb  iki PGA pedi arası mesafe üretimi için 0.127 mm

img
4-6 Katman PCB Min. BGA Ped Boyutları 0.25 mm

Minimum BGA ped boytuları 4-6 katman pcb üretimi için 0.25 mm


img
4-6 Katman PCB Min. BGA Ped Arası Mesafe 0.127 mm

Minimum BGA 4 katman ve 6 katman pcb  iki PGA pedi arası mesafe üretimi için 0.127 mm

img
Yazı Serigrafi Baskısı
Özellikleri Yetenek Not Görsel
Minimum Yazı Serigrafi Satır Genişliği 6 mil (0.153 mm)

Yazı prosesinde yani Silk Screen ile pcb üzerine serigrafi yöntemiyle yazı yazdırma aşamasında yazı satırı genişliği İngiliz metrik 6mil (0.153mm)'den daha değere sahip karakter setleri tanımlanamaz olacaktır. Bu karakterler pcb üzerinde yer almayacaktır. Bununla ilgili JLCTR ve JLCPCB müşteriye bilgilendirme yapmayacaktır.

img
Min. Serigrafi Yazı Metin Yüksekliği *Silk Screen 40 mil (1,0 mm)

40 milden (1,0 mm) daha kısa olan karakterler pcb baskı devre kartı üretiminde Silk Screen serigrafi yöntemiyle yazı yazma aşamasında görmezden gelinerek devre kartı üzerinde yer almayaca ve görmezden gelinecektir.  Bununla ilgili JLCTR ve JLCPCB müşteriye bilgilendirme yapmayacak, tasarımın güncellenmesi/değiştirilmesi talebinde bulunmayacaktır.

img
Karakter Genişliğinin Boy Oranına Net Oranı 1:16

PCB üretiminde Silk Screen serigrafi yöntemiyle malzeme baskı aşamasında yazı genişliğin yüksekliğe tercih edilen oranı 1:6'dır.


img
İçi Boş Oyulmuş Karakter Genişliğinin Yüksekliğe Oranı 1:6

PCB üretim GERBER datalarında yazı yazdırma dosyası olan Silk Screen prosesinde genişliğin yüksekliğe tercih edilen net oranı 1:6'dır.

img
Serigrafi Pedi *Silkscreen PAD 0.15 mm

Tampon ve Serigrafi Arasındaki Minimum Mesafe 0,15 mm'dir.

img
Solder Mask Lehim Maskesi Rengi
Özellikleri Yetenek Not Görsel
Solder Mask Lehim Maskesi Açma/Genişletme 0.05 mm

Herhangi bir hatalı pcb boyama işlemine izin vermek için lehim maskesinin solder mask pedin etrafında minimum 0.05 mm'lik bir "büyüme alanı/maske açıklığı" mutlaka GERBER datalarınızda solder mask proses dosyasında yer almalıdır.


img
Lehim Köprüsü *Solder Bridge 0.2 mm(yeşil) - 0.254 mm (diğer renkler)

Lehim maskesi köprüsüne sahip olmak için, bakır pedlerin kenarları arasındaki boşluk yeşil renk lehim maskesi için minimum 0.2 mm (8 mil) veya daha fazla olmalıdır. Diğer renk seçimleri için minimum 0.254 mm olmalıdır.

img
Lehim Maskesi Rengi *Solder Mask Yeşil, mor, kırmızı, sarı, mavi, beyaz ve siyah.

JLCPCB tesisilerinde pcb boyama prosesinde LPI (Liquid Photo Imageable) lehim maskesi teknolojisi kullanılmaktadır. LPI renk boyama teknolojisi günümüzde baskı devre kartı üretiminde en yaygın kullanılan maske türüdür.


img
Lehim Maskesi Dielektrik Sabiti 3.8

Lehim maskesi dielektrik sabit değeri 3.8'dir.

img
Lehim Masesi Mürekkebi Kalınlığı 10-15UM

Solder mask lehim maskesi mürekkebi kalınlık değeri 10-15UM

img
Dış Kesim Çerçevesi *Board Outlines
Özellikleri Yetenek Not Görsel
Dış Kesim Çerçevesi Hattı 0.2 mm

Tekli baskı devre kartı pcb kesimi olarak gönderilir (Yuvarlama):  dış kesim çerçevesi Ana hattı yolu ≥0.2 mm

img
V-Cut Kesim 0.4 mm

V-Cut esnek kırılımlı kesim baskı devre kartları bir panel yapısı içerisinde üretilir ve müşteriye gönderilir. V-Cut kesim düz çizgisi ≥0.4 mm'ye kadar yol izi olarak üretimde kullanılır. V-Cut kesim tekli pcb üretiminde 70mm üzerindeki tüm tasarımlarda pcb kenarlarına 5mm kenar rayı olarak eklenebilir.

img
PCB Panalizasyon
Özellikleri Yetenek Not Görsel
Boşluksuz Panelizasyon 0mm

Boşluksuz panelizasyon boşluksuz pcb panel için değerler 0mm'dir.


img
Boşluklu PCB Panelizasyon 2.0 mm

PCB baskı devre kartı sıralamasında  panel yapısı arasındaki boşluğun ≥2mm olduğundan lütfen emin olun, aksi takdirde freze ve V-Cut kesim üzerinde köşe frezeleme ve yuvarlama işlemi üretim aşamasında çok zor olacaktır.


img
Yuvarlak/Daire PCB Panelize Üretim ≥20mmx20mm

Tek yuvarlak daire şekilde baskı devre kartı minimum boyutu ≥20mmx20mm olmalıdır. Damga delikleri / işaretleri ile tasarımınızı panelize edin ve pcb nin dört bir kenarına kenar rayları işaretleri ekleyin.

img
Panalize Mazgallı Delikli PCB *Castellated Holes Panel Damga delikleriyle birlikte panelize edin ve pcb baskı devre kartının dört kenarına kenar rayı şeritleri yani strips ekleyin. Ayrıca raylara fiducial eklemeyi unutmayın.

Castellated holes mazgal delikli pcb panelizasyonunda mutlaka kenar rayı ekleyin fiducial eklemeyi raylara unutmayın.

Tırtıllı delik ile pcb baskı devre kartı köşesi arasındaki mesafe 2 mm'den fazla olmalıdır.

Önerilen damga deliği yani fiducial deliği çapı 0,5 mm-0,8 mm'dir; Castellated holes özelliğine sahip yarım delik açmalı pcb tasarımlarında İki damga deliği arasında önerilen mesafe 0.2-0.3 mm'dir

img
Min. Delikli Panel Tutturma Ayraç Genişliği 4.0 mm

Farklı tasarımların bir araya getirilmesinde delik delme prosesi ile birbirlerinden ayrılan pcb baskı devre kartı çıktılarının minimum tutturma genişliği 4 mm'dir. Freze ile yarım fare ısırığı yarım uç açma ile oluşturulan delikler için minimum genişlik 5 mm'dir. Yarım delik açma ile oluşturulan panel yapıları 5mm ve üzerinde olmalıdır.

img
Min. Kenar Rayı 5.0 mm

JLCTR üzerinden panelli V-Cut kesim pcb üretimini seçerseniz, fabrika paneli JLCPCB üretiminde, varsayılan olarak her iki tarafa 5 mm kenar rayları ekleyeceğiz.

img
PCB Montaj Yetenekleri
Özellikleri Yetenek Not Görsel
Montaj Tipleri Tek ve çift taraflı pcb dizgi ve malzeme yerleştirme (SMT/Thru-hole)

Tek ve çift taraflı pcb dizgi ve malzeme dizgi hizmeti Türkiye'de JLCTR tesislerinde verilmektedir (SMD/Thru-hole) smd tam otomatik dizgi ve delikli malzeme montaj lehimleme hizmetleri JLCTR tesislerinde verilmektedir.

img
PCB Katmanları 1,2,4,6 Katmanlı pcb SMD dizgi ve TH Montaj

JLCTR Türkiye dizgi tesislerinde pcb projelerinize yönelik 1,2,4,6 katmanlı pcb siparişleriniz için SMD makine dizgi ve TH delikli malzeme dizgi hizmetlerini alabilirsiniz.

img
Boyutlar ve Panel SMD Dizgi ve Panel PCB Dizgi Boyutları

Tek Kesim / Freze Panelsiz PCB Dizgi Boyutu: 50x50mm - Maksimum Tekli Kesim PCB Boyutu: 400x460mm

PCB Panel Boyutu: Minimum 70x70mm - Maksimum: 250x250mm

img
Dizgi Siparişi Miktarı Minimum: 5 Adet/Panel/ Maksimum :80.0000 Adet/Panel

JLCTR Türkiye dizgi tesislerinde pcb siparişlerinizin Türkiye'ye aktarılması sonrası minimum 5 adet/ panel maksimum 80,.000 adet/ veya panelolarak SMD makine dizgi ve TH delikli malzeme montaj hizmetlerinden faydalanabilirsiniz.

img
Kenar Rayları ve Referans Delikleri Tüm SMD dizgi siparişlerinde panel pcb dizgi siparişleri için gereklidir. JLCTR Türkiye dizgi tesislerinde dizilecek pcb siparişleriniz için SMD dizgi hattında tam otomatik dizilecek pcb siparişlerinizde kenar rayı ve referans delikleri gereklidir. img
SMD ve TH Dizgi Teslimat Süresi 10 Gün İçerisinde Dizgi ve Teslimat

JLCTR Türkiye Dizgi Tesislerinde dizilecek pcb siparişleriniz için ödeme ve dizgi sırasına göre kargo çıkışları 100 gün aralığında değişmektedir.

img
Asgari Paketler 0402/0201

JLCTR Türkiye dizgi tesislerinde asgari kristal paket aralığı 0402/0201 olarak proje durumuna göre değişmektedir.


img
Minimum Pim Aralığı 0,4 mm

JLCTR Türkiye tesislerinde SMD dizgi ve TH dizgi prosesinde minimum pim aralığı proje bazlı 0.4 mm dir.

img
Minimum BGA Aralığı 0.5 mm

Minimum BGA aralığı tüm dizgi prosesi siparişlerinde 0.5 mm'dir.


img
Komponent Dizgi Becerileri Komponent Montaj Becerleri

- 0.3 mm çapında bacak aralıklı mikro işlemci, BGA, Mikro BGA, QFN, CSP Smd Konektörler - 01005, 0201, 0402, 0603, 0805 < inch ve daha büyük SOP, SOT, PLCC, BGA ve türevleri gibi komponent smd bileşenler. - 55mm x 55mm boyutunda 75mm yüksekliğinde komponent dizgi ve montaj.

img